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过炉治具的应用要求有哪些

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过炉治具的应用要求有哪些

发布日期:2018-09-01 00:00 来源:http://www.dgmengrui.com 点击:

    大家会越来越感觉这几年的电子产品的更新换代速度之快。过炉治具更是近年来SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要,对托盘应用要求越来越高,主要体现在以下几点:

  生产效率方面:我们如何让同样设备获取更高更多产能,是大家最为关注的问题。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业,尤其是平板电视等到家电产品,一台整机需要多块不同功能的部件板,要做到JIT生产制,则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的基板线,采用托盘工艺,不但能实现同类小板多联过板,而且能实现不同功能板多拼过板,以提高并发挥联装生产线的生产效率。

    组装工艺方面:线路板上贴片元件用得越来越多,但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够,仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集,小封装(0402、0201)和小间距(PITCH<0.63mm)贴片IC日益增多,采用点(印)胶+过炉治具工艺,难于满足过炉治具焊接质量要求。对于此两类板子,选择性焊接似乎是最好的解决办法。

  成本工艺方面:线路板在组装制程中需要工艺夹持边,有些器件因结构需要伸出板外,需要更宽的PCB工艺边,而目前双面多层板PCB板材寸土寸金,省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边,以达到节省材料成本的作用。


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