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过炉治具制做前分析与工序细节

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过炉治具制做前分析与工序细节

发布日期:2019-01-03 00:00 来源:http://www.dgmengrui.com 点击:

        过炉治具制做前准备工作:

        1.准备一块空PCB板,一块装有零件的实板和文档资料(gerber 或 CAD档)

        2.要与客户沟通治具的具体要求,如用什么材料

        3.评估过炉治具尺寸与厚度

        一、波峰焊接过程(过锡炉治具)

       用高温纳米复合材料(合成石)制成的过锡炉治具有以下功用:

       将底端之SMT元件覆盖住,使能通过标准的回炉焊设备做局部焊接,防止基板弯曲,将生产线宽度标准化。使用多模孔治具以增加生产率,防止溢锡污染基板表面

        二、SMT装著过程(回流焊治具)

       ·锡膏印刷     ·SMT装著    ·回焊

        三、用合成石制成的SMT托盘治具有以下的功用:

        1)支撑溥型基板或软性电路板

        2)可用于不规则外型的基板

        3)可承载多连板以提高生产率

        4)防止基板在回焊时,产生弯曲的现象


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